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LED路灯行业仍然有很多细节需要完善
发布人:管理员   发布时间:2016-1-16
  随着行动装置体积轻薄短小化,市场上对于小间距产品的需求逐年强烈,零件也面临着更多降低高度及缩小尺寸之要求。此外,由于户外全彩显示装置大多采用保定LED路灯,为提高表现效果,全彩型LED封装亦朝向更高密度发展。
  为让封装更小、更薄,内部的LED路灯元件也必须同时采用小型薄型规格。因此,业者从晶圆上的发光层成膜到晶片化均采用自行研发的制程技术,终于成功地将磷化铝镓铟(AlGaInP)发光LED的元件尺寸缩小至边角0.13毫米(mm)、厚度t=50微米(μm),一举实现小型化目标。
  为确保产品的强度,业者提出针对半导体元件进行树脂封止的加工方法。树脂封止加工系采用移转成形(TransferMold)法,但铸模模具的模穴会愈来愈薄(模穴厚度0.10毫米),因此必须确保树脂的流动性。此外,为确保大功率LED路灯的光学特性,无法对其添加用来确保零件强度的填充材料,如此一来,便会造成产品在机械性强度上的降低,但上述问题目前皆已解决。
  在LED晶片的制作上,必须在厚度t=0.10毫米的封止树脂中对LED元件进行焊线,因此业者采用自行研发的焊线机,成功缩小间距并降低回路。
  目前,世界最小的超小型LED路灯体积仅1006尺寸,厚度仅0.2毫米,此产品不受设置空间的限制,并采用高亮度LED元件,透过LED发光,能够让光线从行动电话的外壳内部进行穿透照明。
  不但如此,超小型LED还可适用于点矩阵显示器。传统的1608尺寸产品最小间距为2毫米,而超小型LED却能以最小间距1.5毫米进行高密度安装,因此能展现出更细致的表现效果。
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